半導體業 喜迎新商機-中信當舖
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半導體指標股昨(5)日領盤強攻,再度激起法人對台系半導體產業關注,瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出,高效能運算(HPC)需求提升,提供台系半導體廠新商機,績優且布局早的大廠,可望抓住本波潮流。
台股由半導體族群領銜,經過先前波段大漲後,國際機構對於「台股還有沒有優質半導體企業值得國際資金進駐?」,以及「台灣半導體產業面對競爭,還有多少優勢?」討論日漸增加。本報專訪呂家璈,提供產業前景最新看法,以下為訪談紀要:
問:半導體產業未來成長性如何?商機何在?
答:我們觀察到,人工智慧(AI)領域商機,如自動駕駛智慧車等比過去更大,再加上伺服器、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)抬頭,這四大領域加持對HPC需求大大增加,威力遠超過物聯網與智慧型手表。預估未來五年內,HPC市場規模上看100至200億美元(約新台幣3,150億元至6,300億元);換句話說,準備好了、技術領先的台灣半導體廠,就是主要受惠者。
問:中國大陸積極扶植半導體產業,台灣半導體供應鏈領先地位穩固嗎?
答:大陸並不是第一個積極發展半導體產業的國家,台灣半導體發展多年,一線大廠競爭力強大,其實不需要那麼害怕挑戰。
客觀來看,在半導體各次領域中,上游IC設計廠因中國積極挖角,這方面要趕上台灣速度可能會較快;其次,封裝領域因大陸廠商啟動併購,雙方技術差距仍在,但較過去縮小一些;至於晶圓代工則是台灣最強項,台系龍頭廠製程領先幅度極大、主流製程良率又高,短時間內,領先地位難被撼動。
舉例來說,16、14奈米製程時,市場還擔憂台灣大廠面對高度競爭,至10奈米,逐漸甩開與對手差距,研判7奈米差距會更大、競爭對手愈來愈少。
問:外資對台系半導體龍頭廠持股相當高,台灣還有半導體公司能吸引外資目光?
答:誠如剛剛所說,因為題材變得更加多元,且AR、VR萌芽,AI蓬勃發展,伺服器等提升對HPC需求,很多是過去所沒有的商機。部分台灣半導體廠挾技術優勢,有機會吸引投資電子股的國際資金轉進。
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