半導體業 喜迎新商機-中信當舖
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瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈 記者簡威瑟／攝影
半導體指標股昨（5）日領盤強攻，再度激起法人對台系半導體產業關注，瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈指出，高效能運算（HPC）需求提升，提供台系半導體廠新商機，績優且布局早的大廠，可望抓住本波潮流。
台股由半導體族群領銜，經過先前波段大漲後，國際機構對於「台股還有沒有優質半導體企業值得國際資金進駐？」，以及「台灣半導體產業面對競爭，還有多少優勢？」討論日漸增加。本報專訪呂家璈，提供產業前景最新看法，以下為訪談紀要：
問：半導體產業未來成長性如何？商機何在？
答：我們觀察到，人工智慧（AI）領域商機，如自動駕駛智慧車等比過去更大，再加上伺服器、虛擬實境（VR）、擴增實境（AR）抬頭，這四大領域加持對HPC需求大大增加，威力遠超過物聯網與智慧型手表。預估未來五年內，HPC市場規模上看100至200億美元（約新台幣3,150億元至6,300億元）；換句話說，準備好了、技術領先的台灣半導體廠，就是主要受惠者。
問：中國大陸積極扶植半導體產業，台灣半導體供應鏈領先地位穩固嗎？
答：大陸並不是第一個積極發展半導體產業的國家，台灣半導體發展多年，一線大廠競爭力強大，其實不需要那麼害怕挑戰。
客觀來看，在半導體各次領域中，上游IC設計廠因中國積極挖角，這方面要趕上台灣速度可能會較快；其次，封裝領域因大陸廠商啟動併購，雙方技術差距仍在，但較過去縮小一些；至於晶圓代工則是台灣最強項，台系龍頭廠製程領先幅度極大、主流製程良率又高，短時間內，領先地位難被撼動。
舉例來說，16、14奈米製程時，市場還擔憂台灣大廠面對高度競爭，至10奈米，逐漸甩開與對手差距，研判7奈米差距會更大、競爭對手愈來愈少。
問：外資對台系半導體龍頭廠持股相當高，台灣還有半導體公司能吸引外資目光？
答：誠如剛剛所說，因為題材變得更加多元，且AR、VR萌芽，AI蓬勃發展，伺服器等提升對HPC需求，很多是過去所沒有的商機。部分台灣半導體廠挾技術優勢，有機會吸引投資電子股的國際資金轉進。
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